矩量光启完成2亿元天使轮融资

本轮融资由和利资本、钧山资本联合领投。

2026年5月,国内首家硅基衬底超导量子整机企业上海矩量光启计算技术有限公司宣布完成2亿元天使轮融资,创下超导量子计算领域早期融资规模纪录。本轮融资由和利资本、钧山资本联合领投,半导体巨头中芯国际旗下中芯聚源、长鑫存储系投资方翌昕资本等多家产业资本强力加持,翊荣资本跟投并继续担任长期首席财务顾问。值得关注的是,老股东千乘资本、德同资本及知名半导体设备方超额追加投资,形成产业资本与财务资本协同加码的罕见格局。矩量光启成立于2025年7月,由中科大本科、佐治亚理工博士于文龙创立,核心团队来自桑迪亚国家实验室、阿里达摩院等顶尖机构,专注硅基超导量子芯片与整机系统研发,以实现大型容错量子计算为使命,提供从芯片到应用的全栈技术方案。此次融资距4000万元种子轮仅一个多月,资金将用于跨学科团队建设、芯片研发迭代及整机系统工程化,加速攻克量子芯片量产瓶颈,推动超导量子计算从实验室走向产业化应用。这一融资案例标志着国内量子计算产业进入加速期,产业资本深度介入早期投资,为技术突破与生态构建提供强大支撑。

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